Bezolovnatý spájkovací drôt 1,0 mm (500 g) – Sn99.3/Cu0.7 s tavidlom

Podrobný popis

Bezolovnatý spájkovací drôt Sn99.3/Cu0.7 – 1,0 mm (500 g)

Produkt predstavuje cievku vysokočistého bezolovnatého spájkovacieho drôtu určeného na servisné práce a spájkovanie elektronických komponentov.

Vlastnosti a zloženie

• Typ spájky: Bezolovnatý spájkovací drôt / cín (lead-free solder wire / environmental protection tin wire)

• Zliatina: Sn99,3 / Cu0,7 (99,3 % cín, 0,7 % meď)

• Čistota: Vysoká čistota materiálu (high purity soldering wire)

• Tavidlo: Integrované tavidlo vo vnútri drôtu (flux)

• Označenie typu: Strieborný spájkovací drôt (silver solder wire)

• Určenie: Opravy elektroniky, elektrotechnika (electronic repair)

Parametre produktu

• Priemer drôtu: 1,0 mm

• Hmotnosť balenia: 500 g

• Forma balenia: Cievka / kotúč (roll)